"Wire bonding" es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método wire bonding no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede utilizar para conectar varios circuitos integrados entre sí.
El método wire bonding consiste en crear cables de interconexión muy finos desde los contactos del chip hasta los contactos existentes en la PCB, o en el caso del empaquetado 3D....
